因而每一層所需的工藝精度也不同。需求從整機(jī)規(guī)劃、運(yùn)動臺渠道和快速對準(zhǔn)體系的開發(fā)上，從而核算出兩層的套刻差錯 。提高機(jī)臺利用率；完結(jié)OVL原始數(shù)據(jù)在線剖析，對準(zhǔn)體系和運(yùn)動渠道的功用要求顯著高于一般的CD丈量設(shè)備，

在我國大陸晶圓廠關(guān)于IBO和DBO的運(yùn)用層面 ，就使得套刻丈量設(shè)備的技能難度遠(yuǎn)超一般的光學(xué)量測設(shè)備 。一些國內(nèi)廠商開端進(jìn)入這個高門檻賽道 。因而