4季度將呈現(xiàn)AI與非AI需求分解 。3季度合約定價以環(huán)比上漲3-5%敲定 ，但短期內(nèi)危險看似已得到操控，跟著HBM商場競賽加重和定價壓力閃現(xiàn)，良率顯著改進 ，
值得注意的是 ，首要受PC和智能手機消費需求疲軟連累 。估計8月底前向英偉達提交終究產(chǎn)品 。其1c制程工藝爬坡順暢，而傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品面對周期性修正機會 。大摩以為 ，跟著AI基礎(chǔ)設(shè)施在推理應用上的擴展和AI本錢開銷堅持微弱 ，價格區(qū)間仍在每立方440美元左右(1.69美元/Gb)，HBM4定價已敲定在590-600美元區(qū)間(2.3-2.34美元/Gb)，大摩途徑調(diào)研閃現(xiàn)，傳統(tǒng)DRAM和NAND產(chǎn)品有望在2026年迎來更可繼續(xù)的增加