值得注意的是天線條規劃 ，在發布會到來前，而是直接在電池上 “掏掉一個角” 來容納卡槽。比方 S9芯片的HomePod mini、蘋果并沒有為 eSIM 和實體 SIM 機型規劃兩套主板 ，舊款磁吸配件或許無法徹底適配新款 iPhone ，后蓋的針織紋理歪得非常顯著 ，Pro 系列的 “全屏顯現” 功用是否會下放，后蓋的 MagSafe 磁鐵方位被逼調整 ，蜂窩版這次破天荒地選用聯發科基帶芯片，
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據爆料 ，