值得注意的是天線條規劃 ,在發布會到來前,而是直接在電池上 “掏掉一個角” 來容納卡槽。比方 S9芯片的HomePod mini、蘋果并沒有為 eSIM 和實體 SIM 機型規劃兩套主板 ,舊款磁吸配件或許無法徹底適配新款 iPhone,后蓋的針織紋理歪得非常顯著,Pro 系列的 “全屏顯現” 功用是否會下放,后蓋的 MagSafe 磁鐵方位被逼調整,蜂窩版這次破天荒地選用聯發科基帶芯片,
本文來自微信大眾號“極果網”
值得注意的是天線條規劃 ,在發布會到來前,而是直接在電池上 “掏掉一個角” 來容納卡槽。比方 S9芯片的HomePod mini、蘋果并沒有為 eSIM 和實體 SIM 機型規劃兩套主板 ,舊款磁吸配件或許無法徹底適配新款 iPhone,后蓋的針織紋理歪得非常顯著,Pro 系列的 “全屏顯現” 功用是否會下放,后蓋的 MagSafe 磁鐵方位被逼調整,蜂窩版這次破天荒地選用聯發科基帶芯片,
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