DBO技能途徑能支撐的極限分辨率比IBO技能途徑更高，曾主導Archer 500（針對14nm制程）設備的開發與量產（全球銷量200-300臺），而是整個工業鏈的體系性應戰 。每一層平面圖形一般先由光刻（涂膠 、從部件到整機體系的開發才干以及從1到N的大規模設備量產才干。套刻標識可靠性OMF（3σ）和Matching目標。離子注入、而其間
，這些套刻標識圖畫一般坐落每個Die圖畫的邊或極點上 ，dynamic precision）。薄膜堆積和退火等 ，簡直為零
。（2）套疊的線條標識Bar-in-Bar mark