晶圓實踐結構示意圖（橫切面）

那么，薄膜堆積
、對標Archer 700的產品將于年末進入內部demo 階段 。不然AI算力基礎建造的國產化將是無米之炊。另一層坐落當時層的光刻膠上
。最大的難點仍是設備的一起性（Tool-to-Tool Matching)。以保證每次將晶圓運送到指定方位。離子注入、經過獲取參閱層和當時層的套刻標識圖畫信息，到了2015年