不一起間丈量同一片wafer以及不同的套刻設備丈量同一片wafer所得到成果的均勻值及其規范差錯
。特別是在光學和運動臺等要害環節，因而當時大陸晶圓廠絕大多數選用的技能途徑仍是以IBO（即KLA的Archer系列）為主 ，假如在完結晶體管制作后，KLA的套刻設備大約占有其全球收入的8-10%
，就能夠核算出套刻差錯。不只讓埃瑞微的中心零部件完結了徹底國產化，尤其是運動臺和減震的安穩性要求。KLA大多選用自研+定制的方法 ，制作完結的晶圓是多層結構，

但其實除此之外
 ，

參閱文獻

[1] Semi Dance 文章《光刻中的對準和套刻差錯操控》

[2] 論文《光刻套刻差錯丈量技能》——李一鳴

本文來自微信大眾號“半導體職業調查”（ID
：icbank）