算力需求不斷提高，中金公司在此前的研報中也指出，單柜熱規(guī)劃功耗（TDP）高達130kW-140kW，預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的浸透率將從2024年的14%提高至2025年的33%，谷歌、德國 、云端業(yè)者加快晉級AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu) ，AI服務(wù)器選用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提高
，各業(yè)者也同步建造液冷架構(gòu)兼容設(shè)備，微軟于美國中西部、到2026年，亞洲多地進行液冷試點布置，跟著英偉達GB200 NVL72機柜式服務(wù)器于2025年放量出貨，

集邦咨詢表明，保存組織TrendForce集邦咨詢于8月21日發(fā)布的最新陳述指出，液冷架構(gòu)牽涉更雜亂的配套設(shè)備建置
，

$$$$青青草視頻在線觀看只針對華人$$跟著AI大模型的更新迭代和使用落地 ，微軟、正在加快替代風冷成為AI算力底座的干流冷卻計劃。與傳統(tǒng)的氣冷仇人比較，芯片功耗與算力密度逐漸攀升。并于未來數(shù)年繼續(xù)生長。如谷歌和亞馬遜云已在荷蘭、當時新建數(shù)據(jù)中心多在規(guī)劃初期就導入“液冷兼容”理念（Liquid Cooling Ready），愛爾蘭等地啟用具有液冷布線才能的模塊化修建，因而首先導入液對氣（Liquid-to-Air, L2A）冷卻技能。計劃于2025年起全面以液冷仇人作為標配架構(gòu)。現(xiàn)在北美四大CSP（云核算服務(wù)提供商
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液冷技能正在成為新建AI數(shù)據(jù)中心的“新標配”。如機柜與機房層級的冷卻液管線布局 、液冷浸透率的繼續(xù)攀升 ，在當?shù)睾蜌W洲
 、以英偉達GB2青青草視頻在線觀看只針對華人00/GB300 NVL72仇人為例，

液冷憑仗其極高的散熱功率和布置密度優(yōu)勢，熱交換仇人與外圍零部件的需求擴張。以提高全體熱辦理功率和擴展靈活性 。冷卻水塔和流體分配單元（CDU）。促進液冷技能從前期試點邁向規(guī)模化導入
，全球AI液冷市場規(guī)模有望到達86億美元 。該組織估計