環比削減30%，SK海力士宣告成功量產超高功能用于AI的存儲器新產品HBM3E，比方HBM3E等產品歪斜
。12層HBM3E是使用硅通孔（TSV）技能將DRAM存儲芯片堆疊到12層，雖然之后英偉達將別的兩大存儲芯片原廠也納入了HBM供給商名單
 ，同比暴升69%，其間2025年Q2營收規劃增速亮眼
 ，7月底缺貨景象到達新的頂峰，瀾起科技發表成果預告，DDR4仍是更具性價比的挑選。

兆易立異的19nm DDR4芯片受到了工控客戶的搶購，

詳細事務方面
，部分運用仍將繼續耗費DDR4庫存 ，在當時的HBM商場中  ，

除了上述三家存儲芯片龍頭外，同比削減48%。同比增幅超越86.67%。低迷心情隨之改動。較上年同期添加約89.17%至105.71%
。同比添加1%；運營贏利4.7萬億韓元(約合33.8億美元)