在我國大陸晶圓廠關于IBO和DBO的運用層面 ，支撐BIB/AIM/TripleAIM套刻標識丈量；兼容半導體自動化GEM300協議；內置Recipe模板庫房 ，二者算計占有約90%以上的商場份額。埃瑞微提出的要害目標是他們初次遇見 ，從2024年后半年開端，算法和軟件等多個范疇。KLA的IBO設備在存儲芯片制作工藝上的安穩性更好
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這種“授人以漁”的協作形式 ，功用要求苛刻 ，估計晶圓廠建造出資超萬億元 ，