以提高全體熱辦理功率和擴(kuò)展靈活性。德國、預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的浸透率將從2024年的14%提高至2025年的33%  ，熱交換仇人與外圍零部件的需求擴(kuò)張。AI服務(wù)器選用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提高 ，帶動(dòng)了冷卻模塊、微軟于美國中西部、遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)氣冷仇人的處理極限，亞洲發(fā)動(dòng)新一波數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建