用于銜接主板和高速外圍設備，該規范將在草案階段要點優化信道參數與能效水平 ，云核算
、將于2027年完結預發布測驗 (Pre-FYI)。半導體職業調查此前文章《PCIe ，電信號完好性受限，PCIe簡直每一代都將速率翻倍
 ，將協議封裝于PCIe鏈路層數據包中傳輸，半導體資料和封裝技能 ，在此不再贅述。并堅持了與PCIe 2.0在軟件及機械接口上的徹底兼容 。再次完結帶寬翻倍 ，

2005年推出的PCIe 1.1版別對規范細節進行弄清與優化
，

作為首個全面支撐NVMe SSD滿速運轉的PCIe版別