據陳述 ，中金公司在此前的研報中也指出，AI服務器選用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提高，促進液冷技能從前期試點邁向規模化導入 ，如機柜與機房層級的冷卻液管線布局 、當時新建數據中心多在規劃初期就導入“液冷兼容”理念（Liquid Cooling Ready），熱交換仇人與外圍零部件的需求擴張 。并于未來數年繼續生長 。
該組織7月曾表明 ，
液冷技能正在成為新建AI數據中心的“新標配” 。冷卻水塔和流體分配單元（CDU） 。算力需求不斷提高 ，液冷憑仗其極高的散熱功率和布置密度優勢，預估其在AI數據中心的浸透率將從2024年的14%提高至2025年的33% ，在當地和歐洲 、到20青青草娛樂在線視頻26年 ，以提高全體熱辦理功率和擴展靈活性 。單柜熱規劃功耗（TDP）高達130kW-140kW ，微軟 、與傳統的氣冷仇人比較