固晶是封裝環節的第一步,深渡本錢持續擔任本輪獨家財務顧問。
一、低人工干預率,「微見智能」成立于2019年12月,激光芯片和光纖之間的對準有必要要在微米以內,實踐芯片產品量產貼裝精度到達±3μm,前進最大的是在客戶產線上的量產體現。“國產代替”的機會就簡單發展為“代替國產”的競賽
。同行還沒有趕上。未來將完善光通信優勢范疇產品矩陣
,到解決方案優化
AI 算力的迸發式增加對先進封裝技能提出了多維度的苛刻需求,明勢創投、
固晶的精度直接決議產品功能,國產固晶機制品精度都>10μm