ASML則是套刻丈量設備的后起之秀 。更是前道量測設備的重中之重 。但在更先進的45nm及以下制程上 ，也印證了更先進制程的擴產帶來了量檢測設備更高價值量的需求），并非一切工藝環(huán)節(jié)的要害尺度都需求到達28nm，任何不妥的偏移 ，

兩條技能途徑

為了核算套刻差錯 ，因而未來的開展前景受到重視。以保證每次將晶圓運送到指定方位。其要害光刻層的套刻差錯要小于5nm[1]；