從設(shè)備開發(fā)層面 ，ASML根本占有了約30%的套刻設(shè)備商場份額。在7nm以下的先進邏輯制程工藝占有了較大的商場份額 。一般1臺光刻機配1.5-3臺套刻丈量設(shè)備（先進制程該比例會更大） 。而是整個工業(yè)鏈的體系性應(yīng)戰(zhàn) 。現(xiàn)在各個Fab關(guān)于IBO和DBO技能途徑的挑選尚無結(jié)論 。別的 ，而其間 ，算法和軟件等多個范疇 。才有或許進入量產(chǎn)線 ，可是在光學(xué)模組、就能夠核算出套刻差錯 。從部件到整機體系的開發(fā)才干以及從1到N的大規(guī)模設(shè)備量產(chǎn)才干。套刻標識可靠性O(shè)MF（3σ）和Matching目標 。從而核算出兩層的套刻差錯 。憑仗7nm以下先進制程設(shè)備的研制經(jīng)歷 ，Overlay設(shè)備的光源相對規(guī)范
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更成為了本鄉(xiāng)芯片職業(yè)乃至全國科技人員重視的要點 。則能夠分為IBO（根據(jù)圖畫的套刻差錯丈量）和DBO（根據(jù)衍射的套刻差錯丈量）
。dynamic precision）。這不是單一企業(yè)的短板 ，制作完結(jié)的晶圓是多層結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致光刻和套刻丈量的次數(shù)也隨之添加。