在薄膜堆積設(shè)備方面 ，先進(jìn)封裝 、進(jìn)入半導(dǎo)體集成電路制作 、廣泛適用于功率半導(dǎo)體 、
本年上半年 ，中微公司新一代極深邃寬比等離子體刻蝕“利器”—— CCP電容性高能等離子體刻蝕機(jī)Primo UD-RIE ，功率器材、中微公司此次發(fā)布的四款新品，出產(chǎn)和出售 。統(tǒng)籌刻蝕精度與出產(chǎn)功率
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裝備六個單反響臺反響腔，