光刻、

更詳細來說 ，在7nm以下的先進邏輯制程工藝占有了較大的商場份額。其參加界說晶圓各層平面圖形的方位 ，僅單個7nm及以下的晶圓廠會考慮運用DBO 。在我國大陸，套刻設備一起性的要求現已到0.3nm ，這個是套刻設備能夠進入量產線一個必要條件 。三星等尖端晶圓廠 。才干打破技能獨占