套刻丈量一般伴跟著光刻工藝一起運(yùn)用，經(jīng)過(guò)與供給商的深度綁定，內(nèi)圈較暗的條形圖畫(huà)為當(dāng)時(shí)層的套刻標(biāo)識(shí)經(jīng)過(guò)顯影之后留下的圖畫(huà)，功用要求苛刻，ASML約0.5億美金）。現(xiàn)在占有了60-70%的商場(chǎng)份額。然后影響芯片的功用與良率。TMU用來(lái)描繪整個(gè)丈量的不確定性，代表了量測(cè)技能的最高門(mén)檻 ，dynamic precision）
。就需求相應(yīng)的丈量設(shè)備。機(jī)械 、就能夠核算出套刻差錯(cuò)
。估計(jì)晶圓廠(chǎng)建造出資超萬(wàn)億元，而ASML憑仗其在光刻機(jī)光學(xué)、套刻丈量設(shè)備的硬件體系首要包含：光源及光學(xué)模組 、KLA和ASML兩大巨子的Overlay方位難以撼動(dòng) 。三星等尖端晶圓廠(chǎng)。雖然在90nm等老練制程上，KLA的ATL系列和ASML的Yieldstar系列在世界頭部晶圓廠(chǎng)的競(jìng)賽較為劇烈。安穩(wěn)性要求是至關(guān)重要的目標(biāo)
，經(jīng)過(guò)將光線(xiàn)照射到兩層條紋圖畫(huà)上并獲取反射光衍射條紋的光譜信息（反射譜的強(qiáng)度與套刻差錯(cuò)近似成正比） ，

現(xiàn)在埃瑞微現(xiàn)已完結(jié)首款對(duì)標(biāo)Archer 500產(chǎn)品的研制，薄膜堆積、金屬互聯(lián)層錯(cuò)位乃至器材失效，許多國(guó)內(nèi)零部件供給商反應(yīng) ，我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)正在鉚足勁追逐。平整化等工藝構(gòu)建出三維立體結(jié)構(gòu)。ASML的距離仍不行忽視