首要產品為MV全系列高精度固晶配備
，激光芯片和光纖之間的對準有必要要在微米以內 ，美國等芯片要點商場
，種子客戶的驗證 ，但客戶覺得貴 ?！?/p>

據介紹，經過銀膠或焊料等方法進行粘結 。日本等世界頭部廠商獨占。未來將完善光通信優勢范疇產品矩陣，售后也不需要原廠人員在場?！?022年曾經咱們很苦楚