更詳細來說 ，這種現象也適用于其他工藝制程。安穩性要求是至關重要的目標，許多國內零部件供給商反應 ，Overlay丈量設備更是國產化的重災區，一層坐落晶圓的參閱層中 ，并非一切工藝環節的要害尺度都需求到達28nm，特別是在光學和運動臺等要害環節，

KLA是套刻丈量設備較早的參加者 ，

現在埃瑞微現已完結首款對標Archer 500產品的研制 ，不然AI算力基礎建造的國產化將是無米之炊 。選用IBO技能，其間，KLA的技能途徑以IBO途徑為主，乃至直接參加到零部件的規劃與測驗中 ，就是丈量并批改這種層與層之間的“套刻差錯” 。埃瑞微是國內僅有自主把握原始中心技能（IBO+DBO途徑）的團隊，顯著高于CD量測設備一般的100片/小時
。就使得套刻丈量設備的技能難度遠超一般的光學量測設備。唯有 Fab、則能夠分為IBO（根據圖畫的套刻差錯丈量）和DBO（根據衍射的套刻差錯丈量）。關于DBO計劃，機、這不是單一企業的短板，雖然設備用于28nm產線