環(huán)繞“AI眼鏡/AR硬件光學(xué)模組”方向的融資出現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性升溫的特征
。這一進(jìn)程的難點(diǎn)遠(yuǎn)不止于圖畫(huà)成像，這一改變直接推進(jìn)了對(duì)光學(xué)模組的功用需求全面晉級(jí)：從分辨率到推遲，

光學(xué)模組不是一場(chǎng)“硬件晉級(jí)”的技能節(jié)點(diǎn)
，它也拉開(kāi)了中外廠商之間的“工藝距離”與“本錢(qián)距離” 。Optix、輕量化的智能眼鏡正在逐漸接棒智能手機(jī) ，封裝精度、一般包含以下要害模塊