趁便說(shuō)一句，還討論了“為什么？”以及微軟在云安全方面的理念 。這看起來(lái)像是一種較新的英特爾散熱處理方案 ，但并非在一切履行階段都會(huì)占用 。但這兒中心啟用了幾個(gè) RAS 功用 。NVIDIA 正大力押注 FP4 ML 核算，AMD 在 Hot Chips 2025 的圖形專(zhuān)題上拉開(kāi)了前奏。它的硬件需求天壤之別。Power11 則依據(jù) 7nm 工藝（依據(jù)客戶反應(yīng)） ，這或許是咱們本年見(jiàn)過(guò)的最搶手的芯片幻燈片了 。
這也是 RAS 功用發(fā)揮作用以進(jìn)步可靠性的當(dāng)?shù)? 。這也意味著，
某些懇求（只需它們互相獨(dú)立）能夠優(yōu)先于其他懇求，而這是一款選用芯片互連技能的現(xiàn)代芯片